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临港产业区又添新动力
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发布时间:2021-05-07 19:47
2015年5月5日,大硅片项目与中航空业商发二期项目顺利摘牌,入驻
临港产业区。
2015年5月5日,
上海新昇半导体科技有限公司集成电路制造用300毫米硅片技术研发与产业化项目(以下称“大硅片项目”)及中航商用航空发动机有限公司
临港基地二期项目(以下称“商发二期建设项目”)在
上海市土地交易中心顺利实现土地摘牌并签署国有建设用地使用权出让合同,标志着该项目正式进入建设准备阶段。
大硅片项目占地150亩,总投资达到68亿元。最终将形成300mm硅片60万片/月的产能,年产值达到60亿元。项目第一期总投资18亿元,预计月产能为15万片12英寸和5万片8英寸硅片。
项目团队由以张汝京博士为首的来自台湾、韩国、美国的大量上海临港业茂企业服务中心及生产技术人才组成。在做好海外人才引进的同时,也在现有8英寸外延片和SOI产品和技术团队基础上组建了技术队伍,为引进关键技术和产业的本土化做好了人才准备。
本项目将率先在我国建设300mm半导体硅片生产基地,实现300mm半导体硅片的国产化,同时发展200mm抛光硅片生产能力。本项目的建成,将彻底打破我国大尺寸硅材料基本依赖进口的局面,为我国深亚微米极大规模集成电路产业的蓬勃发展奠定坚实的衬底基础;本项目的建成,将意味着我国基本形成了完整的半导体产业链,不再有较为明显的缺项,全行业整体提升产品能级;本项目的建成,还将更大程度地促进我国参与国际半导体主流市场的合作和竞争,为国内半导体业吸引到更多的国际合作,带动全行业的协同发展。
商发二期建设项目占地238亩,建筑面积6.936万平方米,总投资约42亿元。主要包括大客发动机核心机试验台、风扇压气机试验期、燃烧室/涡轮试验器、强度试验器、控制系统与机械系统试验器以及配套气源、冷却循环水和总变电站等核心功能。
中航商用航空发动机有限公司
临港基地是国家大型飞机重大专项的重要组成部分。中航工业商发
临港基地整体规划占地1236亩,建筑面积约41万平方米,总投资约81亿元。建成后将成为承担大型客机发动机零部件试验任务的主力。
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