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上海公司注册：金桥集团临百亿大项目落地港综合区

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金桥集团临百亿大项目落地港综合区
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发布时间：2021-12-30 18:56
一支由26位精兵强将组成的队伍南下一线，一条东西纵向贯穿金桥临港综合区的J1道路建设过半，一组绘就金桥临港综合区明天的规划蓝图落地。金桥集团南下临港一批过百亿的投资且具有产业引领效应的大项目落地。12月30日，在临港综合区现场举行项目启动仪式。上海临港地区开发建设管委会领导陈鸣波、袁胜明、柳靖国、吴晓华、张弘及金桥集团、港城集团等领导出席活动。
要推动金桥临港综合区产业多元发展，就要形成以先进制造业为核心、战略性新兴产业为引领、现代服务业共同发展的产业发展格局，今天，中移动IDC大数据基地、新松机器人、裕同科技三个重点项目在金桥临港综合区集中启动。
中移动公司在临港综合区兴建中国移动IDC研发与产业化基地项目，项目总投资额达109亿元，将集中打造大数据产业平台、国际业务开发平台和产业链发展平台，包括计算机网络系统、数据中心系统设备研发、维护、运营，大数据产业链开发等具体业务，预计产值24亿元。该项目2021年实现了固定资产投资7.6亿元。
中科新松公司在临港综合区兴建新松机器人研发制造基地项目，项目投资总额约5亿元，主要进行机器人及核心零部件产品的研发、生产以及相关配套服务。今后将建成新松全系列机器人开发平台，建设包括营销中心、国家工程中心、研究院、博士后流动站等多功能产业中心。预计产值约11.1亿元，年营业收入达23亿元。
裕同科技公司在临港综合区投资兴建裕同新型智能印刷项目，是基于云计算平台的信息化数字印刷控制中心、生产中心，也是基于RFID技术的智能包装研发生产基地、防伪电子信息化平台、包装设计研究院、绿色包装材料国家重点实验室等。项目投资总额4亿元，预计产值约5亿元。
临港综合区将以1平方公里工业地块为中心，打造“上海临港IC与智能装备产业示范园区”，计划构建IC和智能装备产业集群，引进一批世界级、高科技、高质量的龙头项目。今天，已有三家IC与智能装备产业领域的龙头企业，分别是中微半导体、凯世通半导体、微松自动化，同上海金桥临港综合区投资开发有限公司签订投资合作意向书，将正式入驻金桥临港综合区。
中微半导体是国内首家加工亚微米及纳米级大规模集成线路关键设备的公司，致力于半导体、LED、太阳能电池及其他微观器材制造相关设备的研发、生产和销售，包括电子产品、材料和零部件，以及其他应用于民用的高科技产品。
凯世通半导体主要研究、生产和销售国际领先的高端离子注入机，应用于太阳能、OLED平板显示、半导体生产和肿瘤治疗器械领域，技术具有自主知识产权，计划在金桥临港IC与智能装备园区新建研制基地。
微松自动化致力于WLP、TSV、BGA、MEMS、Solar等晶园/硅片处理工艺所需专用设备与应用技术的研发和生产，主要产品包括芯片自动化生产线、手机屏幕检测设备、汽车产线机器人设备、晶圆级微球植球机等半导体生产设备和工业机器人装备，计划在金桥临港IC与智能装备园区新建研制基地。
目前，金桥集团正处于“二次开发、转型升级”的关键时刻，承担着金桥临港综合区、通用汽车备用地四等新区重点区域开发的重任。今日，金桥集团再次与各大银行携手合作，获得工商银行、农业银行、建设银行、交通银行超过人民币200亿元意向授信。此次银企合作更将为金桥二次腾飞增添金翅膀。
如果说，“挥师南下、决战临港”的金桥人好比正在深造学习的研究生，经过两年半的开题破题，今天，在2014年即将翻篇的倒数第二个冬日，交出了一份火热的论文答卷：金桥临港综合区开启新篇章的里程碑日子。